Kaby Lake – Intel 7. Nesil İşlemciler

Intel’in işlemci yol haritasını incelediğinizde, bir dönem fabrikasyon teknolojisinin daha ufak bir nanometre (nm) rakamına indiği, onu takip eden dönemde ise mimari iyileştirmeler yapıldığı, tekrarlanan bir “tik-tak” modeli görürsünüz. Herhalde bu model, nanometre rakamları atomik seviyeye gelene kadar devam edebilir. Belki ondan sonra elektronlar yerine fotonların konuşulduğu bir teknolojiye geçilebilir – bunu zaman gösterecek. Intel, uyguladığı bu model ile her seferinde yeni özellikleri ve performans artışları getiriyor. Örneğin, daha az ısınan işlemciler üretiliyor, belirli bir alana daha fazla devre sığdırabiliyor, yeni komut setleri, yeni özellikler getiriliyor.

Geçmiş tik-tak sürecine göz atalım:

  • 2010   Westmere      32nm   ilk nesil Core işlemciler (yeni fabrikasyon)
  • 2011   Sandy Bridge 32nm   2.nesil  (yeni mimari)
  • 2012   Ivy Bridge      22nm   3.nesil (yeni fabrikasyon)
  • 2013   Haswell          22nm   4.nesil (yeni mimari)
  • 2015   Broadwell      14nm    5.nesil (yeni fabrikasyon)
  • 2016   Skylake          14nm    6.nesil (yeni mimari)
  • 2016  Kaby Lake     14nm     7.nesil (mimari optimizasyon)
  • 2017? Cannonlake  10nm    8.nesil

Kaby Lake, Intel’in 7. nesil mikromimarisine verilen kod adı ve 30 Ağustos 2016’da duyuruldu. 14nm (14KK+) fabrikasyon teknolojisi ile üretilen Kaby Lake işlemciler, daha hızlı işlemci frekanslarına, daha yüksek turbo frekanslarına sahip. Kaby Lake işlemcisi içindeki grafik mimarisi, daha iyi 3D ve 4k video destekleyecek şekilde geliştirilmiş. Kaby Lake, Pentium masaüstü işlemcilerinde HyperThreading destekleyen ilk Core mimarisi. Ayrıca, Core i3 işlemcilerdehız aşırtma (over clocking) ilk defa Kaby Lake ile mümkün. Öte yanda bir önceki nesil Skylake mimarisi ile karşılaştırıldığında her saat deviniminde gerçekleştirilen komut (IPC: Instructions Per Clock Cycle) sayısı değişmemiş. Önceki nesilden (Skylake) farklı Kaby Lake özellikleri:

  • Tüm işlemcilerde daha yüksek saat hızları (300 MHz’e kadar artış)
  • “Speed Shift” teknolojisi iyileştirilmiş. Yani işlemcinin frekans değiştirme hızı (örn. düşük güç programından, yüksek güç programına geçerken) arttırılmış. Bu daha yüksek performans ve hassasiyet anlamına geliyor.
  • Grafik mimarisi iyileştirilmiş: Donanımsal sabit işlevli VP9/HEVC (4K@60fps/10bit) dekodlama; iyileştirilmiş donanımsal HEVC enkodlama; donanımsal sabit ilevli VP9 8bit enkodlama; belirli işlemci modellerinden daha yüksek GPU saat hızları.
  • 1151 soket uyumlu 200 serisi yonga setleri (Union Point). Bu arada Kaby Lake, 100 serisi yonga setleri ile BIOS güncelleme ile uyumlu olabiliyor.
  • İşlemciden 16 adete kadar PCI Express yolu; PCH’den (Platform Controller Hub) 24 adet PCI Express 3.0 yolu.
  • 200 serisi yonga setlerinden Intel Optane Teknolojisi desteği.

Optane Teknolojisi hakkında kısaca: Intel ve Micron 2015’de 3D XPoint adını verdikleri bir “non-volatile memory” (NVM) teknolojisi geliştirdi. Bu teknolojiyi kullanan cihazlar, Intel tarafından Optane olarak isimlendirilirken Micron, QuantX ismini kullanıyor. Intel, NAND bellek teknolojisine göre 10 kat daha düşük gecikme, daha uzun yazma ömrü, 4 kat yazma/saniye, 3 kat okuma/saniye ve 30% güç tüketimi vaad ediyor. Optane teknolojili ürünler için arama yaptığımda bol miktarda “…cek, …cak, pek yakında” içeren haber görüyorum. Anladığım kadarı ile bilgisayar üreticilerinin yeni Kaby Lake ürünlerini beklemek gerekiyor.

İşletim sistemi tarafından bakıldığında bir çok x86, x86-64 işletim sisteminin Skylake ve Kaby Lale uyumlu olduğu söylenebilir. Ancak, %100 uyum işletim sistemine göre değişebiliyor. Microsoft, 15 Ocak 2016’da Kaby Lake işlemcilerini sadece Windows 10 işletim sisteminde destekleneceğini duyurudu. Öte yanda Intel web sitesinde  Windows 7 ve 8 için HD Graphics 620 sürücülerini görmek mümkün.

Intel’in 200-serisi yonga setleri, hız aşırtma özelliğine sahip Z270, genel ve kurumsal kullanım için H270, B270 ve iş kullanımı için Q270, Q250 modellerinden oluşuyor. Detay için: http://www.intel.com/content/www/us/en/products/chipsets/view-all.html

TDP (Thermal Design Power) işlemcinin en fazla üreteceği ısıyı bildirir. Örneğin sessiz bir bilgisayar tasarlarken kasanın yada soğutma sisteminin dağıtabileceği ısı bakımından TDP önemli bir parametredir. TDP parametresini işlemci kodundan anlayabilirsiniz:

  • Masaüstü işlemciler: Yüksek Güç: K: 91W, Düşük Güç: T: 35W (bu nesilde Orta Güç bulunmuyor)
  • Mobil işlemciler: Yüksek Güç: H: 35W, 45 W, Orta Güç: U: 15W, 28W, Düşük Güç: Y: 4.5 W

Kaynaklar:

3 Comments:

  1. Merhabalar hocam, audiophile player için Hifiberry gibi alternatifler ne derece uygundur bir yazıyla da onu açıklayabilir misiniz? Sizin öneriniz genelde bu iş için dedicated bir pc şeklinde oluyor eski yazılardan biliyorum ama bu opsiyonu merak ettim.

    • Merhaba, açıkçası Hifiberry kullanmadım. Detaylı bir araştırma gerekiyor. Ama performans/fiyat bakımından oldukça pozitif yorumlar okuyorum. Raspberry Pi ile birlikte Hifiberry DAC+ kartını kullandığınızda çok ucuza bilgisayar + DAC elde ediyorsunuz. PCM 24/192 destekliyor. Volumio veya Moodle Audio Player gibi bir yazılım da gerekli. İlk bakışta native DSD desteği yok ama bir çok kullanıcının da böyle bir talebi yok. Aslında ufak bir yatırım ile denemek mümkün…

      • Aynen dediğiniz gibi hocam, native DSD müziğe erişim çok yaygınlaşmamışken hifi adına uygun bir seçenek olabilir gibi geldi. Deneyecek olursanız diye blogunuzu takip ediyor olacağım.

        Faydalı oluyor blogunuz oldukça, iyi çalışmalar

Bir Cevap Yazın